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大同市平城区今年引进的新材料项目“半导体芯片用石英石墨材料项目”目前正在加快进度组装调试生产设备，力求早日投产。该项目的建设填补了大同市空白，为大同市建立半导体类产业集群奠定基础，而且将为大同市带来上亿元的直接利税收入。
“半导体芯片用石英石墨材料项目”由大同锡纯新材料有限公司生产完成。此项目是大同平城区2020年新材料产业集群重点推进项目，总投资20亿元，年内计划投资1.5亿元。项目相关负责人介绍，该项目计划分五期施行，一期投产后有望实现3亿元的年销售规模，实现利税3000万元以上。项目总体建成投产后，年产值有望实现32亿元规模，实现利税3亿元。
“‘半导体芯片用石英石墨材料项目’具有国际先进技术水平，可实现进口替代，它不仅填补了大同市该类项目的空白，为大同市建立半导体类产业集群奠定基础，而且将为大同市带来上亿元的直接利税收入。”项目负责人李杞秀博士说。
该项目目前已经完成主要设备的主体安装，预计一期工程将于9月底结束并开始批量生产电容石英。
刘俊卿 杜云
